昆明股票配资www.stgdl.com.cn 中芯国际火速回A启示录

  二

  中芯国际离第一梯队的距离

  中芯国际成立于2000年,2010年公司战略性放弃存储器生产,以逻辑芯片为主,2016年加大在先进制程的投入,去年下半年正式实现了14nm FinFET的量产,实现中国大陆零的突破。中芯国际在国内重要的客户包括海思半导体、格科微、兆易创新(603986,股吧)、紫光展锐、中兴微电子、华大半导体、全志科技(300458,股吧)、豪威科技、思立微这些优秀的公司。但是随着线宽逐渐缩小至理论的极限,摩尔定律开始失效。而台积电主要以先进制程为主,28nm及以下制程的收入占总收入比重超过三分之二,16nm及以下制程贡献了一半的收入。

  芯片制造分为逻辑工艺和特色工艺,逻辑芯片追求先进制程,特色工艺追求成本。FinFET通过将栅极形状改制形成 3D 结构,从而增加接触面积,减小栅极宽度的同时降低漏电率,大幅提升晶体管空间利用率。

  图:2019年台积电收入结构

  整体来看,中芯国际离台积电仍有一段的距离,目前在追赶的是第二梯队格罗方德及华联电子。28nm在技术上的意义很大,但对盈利的贡献并不大。只有不惜一切代价花钱在“卡脖子”的技术研发和突破上,长远来说,所付出的总代价才是最少的。格罗方德被AMD卖给中东的阿布扎比财团,一个财大气粗的中东石油财团,资本家逐利,不愿意再投资巨额资金去成就先进制程的梦想。另外,14nm的产能在2020年以来呈现供不应求。以台积电为代表的专业IC制造商(Foundry),充当中立的制造商的角色,为其他芯片设计厂商提供芯片制造。

  其中,Intel以坚持IDM模式为主,三星的先进制程大部分用于自供,因此并不算是中芯国际真正的代工厂竞争对手。

  另外,14nm对中芯国际的盈利能力的改善远胜于28nm。投资者据此操作,风险请自担。

  图: 中国大陆集成电路市场结构(亿元)

  中国大陆集成电路市场结构(亿元),资料来源: 赛迪顾问

  晶圆的生产,主要分为晶圆的设计、制造及封测三个环节。

  2019年中国大陆的制造产值占集成电路总产值不到26%;全球芯片产业中,中国晶圆制造产值超过一半。

  目前,在“ 3nm”节点上,三星宣布了一个名为“ Multibridge”的GAA HNS,该工艺是FinFET的改良升级,而台积电仍在继续使用FinFET。特色工艺领域壁垒没那么高,因此参与者众多。即使到了3nm昆明股票配资www.stgdl.com.cn,FinFET结构仍能发挥重要作用。整个市场28nm存在普遍的低利用率问题。但逻辑工艺上昆明股票配资www.stgdl.com.cn,只有对于先进制程孜孜不倦的追求、卓越领先的技术能力才能够持续俘获客户的心昆明股票配资www.stgdl.com.cn,并同时建立起高门槛的核心竞争力或护城河。

  芯片开发费用估算(百万美元),资料来源:台积电官网,平安证券研究院

  台积电资本开支,资料来源:台积电官网,平安证券研究院

  此时,越来越多的IDM被迫放弃先进制程, AMD的联合创始人曾不屑于台积电等代工厂模式,“真男人都要自己制造芯片(Real men have fabs)”一度成为业内逼格最高的话术。而14nm不一样,是开启半导体3D结构的历史性节点。尤其到了28nm以下的节点,技术升级的步伐实际上是在放缓的,但投入却呈倍速地增长。

  很多投资者以为,14nm和28nm类似,都只是中芯国际向前突破的一个节点。

  本次回A,中芯国际欲募资 200 亿元。而低利用率意味着高额的均摊成本,另一方面台积电为了争夺客户对28nm展开了激烈的价格战,使得中芯国际28nm产品的价格受压。联华电子也陷入类似的困局。

  这个行业绝对是典型的赢者通吃属性,加上先进制程的技术壁垒和高得可怕的重资本投入,多年已未有新的“后浪”产生,领先代工厂也就寥寥无几。由于无限追求先进制程的做法,给企业带来极大压力,联华电子和格罗方德先后在2017年9月及2018年8月分别宣布放弃12nm和7nm的开发。盈利有利于反哺研发,形成良性循环,为中芯国际的发展和迭代续航。由于产业链上下游的高度支持和配合,设备公司大大缩短了从研发到成功投入生产的时间,这些“默契”将成为中芯国际的坚强后盾。然而,在芯片产业的漫长供应链上,只要有一环尚未被攻克,国产化就尚未真正完成。背后有国家资本的支持,有了14nm的突破,这些都支撑中芯国际的资本开支及资本投资密度或会持续提升。从进入到 22nm 以后,台积电开始实现了技术节点上的领先,因此多年来稳占榜首,市占率超过50%;第二梯队的三星和格罗方德市占率仅 10%左右。

  目前,我国的半导体业仍与全球领先水平存在较大差距。

  三

  14nm将成为关键转折点

  中芯国际在2019年下半年实现了14nm的量产,前已量产 14nm 麒麟 710A 处理器,并在积极推荐 N 1 / N 2 FinFET 工艺。

  另外,作为半导体产业链的永远的制高点——材料和设备领域,芯片制造设备的国产替代进程也在加速。

  目前,中芯国际仍在追赶第二梯队联华电子及格罗方德,与即将实现5nm量产的台积电相差大概两代进程(10nm是台积电的过渡性一代)。港股市场上,对于中芯国际这只票,已不止一次,出现多空激战的局面。文章内容属作者个人观点,不代表和讯网立场。只有充足的资金,才能支撑越来越高额的研发与资本开支,缩短与第一梯队的差距。

  作者 | 保尔

  来源 | 格隆汇新股

  数据支持 | 勾股大数据

  近日,上交所官网显示,芯片制造巨头中芯国际将于6月19日上会。

  中芯国际的奋勇向前,是中国在科技世界永不言弃的缩影。多年以来,28nm对公司盈利状况的改善有限,另一方面公司因处于加快扩张的投入阶段,高额的折旧会进一步拖累中芯国际的盈利。

  未来中芯国际14nm的收入占比将远高于28nm,对整体的ASP及毛利率会有较大改善。例如在刻蚀机领域,有中微公司(688012,股吧),PVD、CVD方面有北方华创(002371,股吧),清洗设备有盛美半导体、至纯科技(603690,股吧)。

  2020 年公司启动新一轮资本开支 43 亿美金,相比 2019 年 20亿美金同比增长 115%。以往在28nm以上的制程,晶圆制造采用的都是传统平面MOS结构工艺。

  技术上,14nm是中芯国际追逐第一纵队的关键一步。

  圆晶的生产制造,就是其中最关键的,也是俗称“卡脖子”的一环。以台积电来看,2019年Q4其12/16nm产线已到达满产,22/28nm产能利用率才仅为60-65%。

  正如《西虹市首富》的王多鱼说的那句话:“钱是王八蛋!我们要尊重梦想”,不是一代人几代人的那种,是整个民族命运的那种!

本文首发于微信公众号:格隆汇APP。在国产代替的机遇下,这些公司均呈现出高成长性,未来将进一步保持高景气度,缩短与国际厂商的差距。

  图:中芯国际与台积电量产制程代际差

  从收入结构来看,中芯国际的收入主要是由成熟制程而非先进工艺构成。28nm 以下制程的前几大厂商有台积电、三星、Intel、格罗方德、联电、中芯国际。制造环节上,由于工艺难度提高,研发成本和资本支出更是如滚雪球般越滚越大,只有全球最头部的IDM厂商能勉力支撑。我国的芯片制造产业链仍处在从低端向高端延伸,向先进制程升级的过程。回归国内资本市场融资,对公司是持续进行高投入的先进工艺研发的重要举措之一。代工厂能灵活的安排生产,以确保较高的产能利用率;专注于制造环节,不需要承担设计成本。尤其是芯片制造领域,由于基础较为薄弱,我国芯片产业呈现出“小设计-小制造-大封测”的结构。不同于28nm,中芯国际攻克FinFET,是一举攻克14nm至3nm的关键结构。在这种情况下,作为国内代工厂龙头的中芯国际,当仁不让得承担起了攻破先进芯片制造这个历史性的使命。而这个差距随着时间的推移,还在逐步拉开,成为追赶其他竞争对手的重要武器。在中芯国际28nm 产能爬坡时,全球28nm产能已经十分充沛,市场的需求端却放缓增长,呈现供过于求。2017年-2019年,公司研发投入占营业收入的比例分别为 16.72%、19.42%及 21.55%,是其他头部晶圆代工厂的两倍有余。

  在“举国之力”的决心下,中芯国际基本已经达成14nm的胜利,那么7nm、5nm、3nm还会远吗?国产替代的历史性机遇已经开启,中芯国际的黄金时期或许即将到来。

  除此之外,中国正在迅速崛起的半导体产业链中的重要玩家,也成为中芯国际的重要成长伙伴。

  图:台积电的28nm是其最不能满产的制程,资料来源:Gartner

  但是14nm完全不一样。但是一旦攻克,先进的FinFET工艺便可以持续用在7nm、5nm。因故,不少投资者还认为,中芯国际向前持续投入,会变成一场难以回本的烧钱游戏。 2019年,40nm及以下制程贡献不到10%的收入,而28nm及以下贡献的收入占比还不到4.32%。

  台积电就是这条赛道上跑出来的佼佼者。产业链下游的发展,无论是对公司订单,还是技术共同发展皆大有裨益。因此,中芯国际的28nm的产品毛利率较低,收入占比也低。但三者中,中芯国际后劲最足,是唯一有希望追赶台积电的后备军。

  中芯国际和第一梯队的台积电之间究竟还差多少?

  2019 年下半年中芯国际实现了14nm 量产。中芯国际14nm的进度,与联华电子相差两年,与台积电及格罗方德相差四年;中芯国际在28nm的进度,也与台积电相差四年,与联华电子及格罗方德相差两三年。供给端来看,能生产14nm的晶圆厂寥寥无几,联电更是放弃了大规模14nm扩张而关注于28nm等成熟支撑。

  华为的曲折,让大家终于醒悟到,芯片是现代科技数码世界重要的基石。

  2019年,中芯国际在全球晶圆代工市场市占率约4.87%,位列全球第五,大陆第一。据了解,芯片设计环节上,28nm的的平均设计成本为 3000 万美元,16nm/14nm 芯片约为 8000 万美元,而7nm 芯片更是高达3 亿美元。

  IDM模式由于自主把握程度高、成本控制能力强,得以长期被沿用。芯片的制造,必须经过时间的积累,必须经过与客户的一代代磨合与进步,因此在7nm及以下制程,中芯国际迅速要代替台积电供货,几乎不可能。

  连AMD等芯片巨子都尚且如此窘迫过落难过,行业的新进入者又岂敢奢望先进制程呢?而代工厂模式的优势这时候就凸显出来了,能够很好地满足市场退缩的需求。唯有中芯国际,背靠着国家大基金在内的国家资本的支持,去完成国产替代的重要使命。在过去,晶圆生产厂商大多集三个环节于一体,负责从头到尾的生产步骤,再把成品外售,这样的模式叫做IDM。美国打击中国芯片产业,反而无意中推动了国产替代的进程。从申请科创板到上会仅18天,进展之神速大超市场预期。14nm的产能还有待爬坡,在2019年取得贡献的收入尚少,占总收入仅1%。

  可到了2008年, AMD因在追赶摩尔定律的技术上疲于奔命,不得不剥离了晶圆制造厂格罗方德,连生存都困难的时候也就无暇顾及打脸的事了,因为我们都曾经被梦想所“窒息”,是能够理解的。14nm的竞争格局相较28nm的有明显改善,价格战可能性较小。

  但实际上,14nm芯片对于中芯国际的意义、对于中国芯片产业的意义全然不同。在当前动荡的形势下,中芯国际火速回A,对于中国的芯片产业,又意味着什么呢?

  一

  芯片制造成为“卡脖子”关键

  近年来芯片产业在国产替代趋势下快速发展。但是IDM模式并不适用于当前追赶先进制程,而领先的代工厂的出现,实际上也降低了IC行业的进入门槛, 成为快速崛起的芯片设计与封测产业的指望。资金,是追赶者重要的生命线。

  当前,半导体成为中美角逐竞争的关键领域。

  可是FinFET 结构制造难度加大,一直是一块非常难啃的硬骨头,把世界上绝大部分的企业拦截在外。也就是说,第二梯队已经停止向前,不仅放眼中国,而且纵观世界,仍在追赶台积电的代工厂,最后孤独地只剩下中芯国际这一家。整体芯片设计市场也呈现出高活力,为中芯国际带来大量的潜在客户。

  四

  结了个尾

  当前,中芯国际火速获批回A上市的这一笔,其实并不浓厚,但至少达成了一个共识,来改变过去的一些常识,甚至是谬误。中芯国际的14nm,对应的是台积电的16nm。中芯国际是也是国内唯一14nm以下的先进的平台,代表大陆芯片制造技术的最先进水平。

  2011年-2018年,中国芯片设计的收入年复合增长率高达25%,近年更是保持超过30%的年同比增长率。14nm短沟道效应明显,业内多年研发,最后达成共识,唯有采用FinFET结构 (鳍式场效应晶体管)才能克服

  上半年,受疫情影响,住房租赁市场受到较大冲击,特别是长租公寓企业经历了“至暗时刻”。

一汽轿车(000800.SZ)重大资产重组终于尘埃落地,随着置入资产与置出资产的工商变更登记手续办理完毕,商用车公司一汽解放汽车有限公司(下称“一汽解放”)正式成为上市公司主体。一汽集团整体上市大幕或将重启。

 


posted @ 20-07-10 06:25  作者:admin  阅读量:

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